Authors: MacKinnon, D.J.; Ingraham, T.R.

Source: Canadian Metallurgical Quarterly, Number 3, July-September 1971 , pp. 197-201(5)

Publisher: Maney Publishing

Abstract:

The rates of Cu(II) cementation on chemically polished strips of beer-can aluminum and on impure aluminum shavings were studied in acidic cupric sulphate solutions. The rate constant for copper cementation on aluminum canning sheet was measured as a function of the temperature, the initial Cu⁺⁺ concentration and the hydrogen ion concentration. The results are compared with those previously determined for copper cementation on a pure aluminum disc. Chloride ion promotes rapid copper cementation on canning sheet aluminum and it assists in dislodging the copper from the sheet.

The practical aspects of copper cementation on aluminum shavings were studied in experiments with a small aerated cone unit. The copper product was coarsely granular. The cementation rate increased linearly with the initial Cu⁺⁺ concentration. The efficiency of copper cementation on aluminum was determined and compared with that for copper cementation on scrap iron.

Résumé

Les auteurs ont étudie le taux de déposition de Cu (II) en solution acide de sulfate cuivrique sur des feuillards d'aluminium poli électrolytiquement et destinés à la fabrication de cannettes de bière et sur des chutes d'aluminium impure Les constantes du taux de déposition du cuivre sur l'aluminium à cannettes ont été mesurées en fonction de la température, de la concentration initiale de Cu⁺⁺ et de la concentration en ions hydrogène. Les résultats sont comparés avec ceux déjà obtenus pour la déposition de cuivre sur des disques d'aluminium pur. Les ions chlore favorisent une déposition rapide du cuivre sur les tô1es à cannettes et aide à éliminer le cuivre des tôles.

L'aspect pratique de la déposition du cuivre sur les chutes d'aluminium a été étudié expérimentalement avec un petit appareil a cone. Le taux de deposition du cuivre augmente lineairement avec la concentration initiale de Cu⁺⁺. Le rendement de la déposition du cuivre sur l'aluminium a été determine et comparé avec celui du cuivre déposé sur du fer de rebut.

Document Type: Research Article

DOI: http://dx.doi.org/10.1179/000844371795103107

Publication date: 1971-07-01

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